Intel : le PCIe 4.0 sur les processeurs Rocket Lake-S ! 2021

 

Intel : les processeurs Rocket Lake-S n’arriveront pas avant 2021

Intel a lancé sa 10e génération de processeurs de bureau, les Comet Lake-S, il y a quelques jours. Des puces gravées en 14 nm qui se bornent à une prise en charge du PCIe 3.0, tandis que les Ryzen 3000 d’AMD sortis à l’été 2019 supportent le PCIe 4.0. Chez Intel, le PCIe 4.0 devrait arriver avec la 11e génération, baptisée Rocket Lake-S. Malheureusement pour l’entreprise, le lancement n’aura pas lieu avant les fêtes de fin d’année, mais bien en 2021.

Gammes	Kaby Lake-S	Coffee Lake-S	Comet Lake-S	Rocket Lake-S	Alder Lake-S
Process	14nm	14nm	14nm	14nm (TBC)	(TBC)
Date de lancement	2017	2018	2020	(TBC)	(TBC)
Chipset	Intel 200	Intel 300	Intel 400	Intel 500	Intel 600
Génération	7e Gen Core-S	8e/9e Gen Core-S	10e Gen Core-S	11e Gen Core-S	12e Gen Core-S
Nombre max de cœurs	Jusqu’à 4 cœurs	Jusqu’à 8 cœurs	Jusqu’à 10 cœurs	TBC	Jusqu’à 16 cœurs
Socket	LGA1151	LGA1151	LGA1200	LGA1200 (TBC)	LGA1700 (TBC)
Support mémoire	2ch DDR4 jusqu’à 64 Go	2ch DDR4 jusqu’à 128 Go	2ch DDR4 jusqu’à 128 Go	2ch DDR4 jusqu’à ?	(TBC)
Support PCIe	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 4.0	PCIe 4.0
Lignes PCIe CPU	16 (3.0)	16 (3.0)	16 (3.0)	20 (4.0)	(TBC)
Lignes PCIe PCH	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)	24 (3.0)	(TBC)
USB	up to 10x 3.0 up to 14x 2.0	Z370: up to 10x 3.0 up to 14x 2.0 Z390: up to 6x 3.1 Gen2x1 up to 10x 3.1 Gen1x1	3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s) 2.0	3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s) 3.2 Gen 2×1 (10 Gb/s) 3.2 Gen 1×1 (5 Gb/s)	(TBC)
DMI	x4 3.0	x4 3.0	x4 3.0	x8 3.0	(TBC)
Wi-Fi intégré	–	Wireless-AC	Wireless-AX	Wireless-AX	(TBC)
Support affichage	DisplayPort 1.2 HDMI 1.4	DisplayPort 1.2 HDMI 1.4	DisplayPort 1.2(1.4) HDMI 2.0a	DisplayPort 1.4a HDMI 2.0b	(TBC)
Intel SGX	1.0	1.0	1.0	Supprimé	(TBC)